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博卡拉頓，佛羅里達(dá)州--(美國商業(yè)資訊)-- Boyd今日宣布，已向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商交付五百萬套液冷板，該產(chǎn)品是人工智能（AI）處理器液冷系統(tǒng)的核心技術(shù)。Boyd專業(yè)從事液冷板的規(guī)模化設(shè)計(jì)與制造，滿足高性能AI計(jì)算及數(shù)據(jù)中心架構(gòu)對(duì)直接冷卻方案的嚴(yán)格要求。憑借數(shù)十年冷卻板設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)及100%內(nèi)嵌熱性能與流量測試，Boyd高可靠性液冷板（LCP）確保持久耐用的卓越品質(zhì)。

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當(dāng)代AI處理器均采用Boyd液冷板進(jìn)行散熱。這些耐用型液冷板專為高性能圖形處理器（GPU）和中央處理器（CPU）的散熱需求設(shè)計(jì)，通過復(fù)雜的內(nèi)部表面積結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)冷卻效能最大化。多組冷卻板通過快拆結(jié)構(gòu)與歧管連接，形成定制液冷循環(huán)系統(tǒng)，可對(duì)電路板上的大量處理器進(jìn)行直接冷卻。鋁合金安裝框架提供強(qiáng)鎖緊力，既確保電路板結(jié)構(gòu)完整性，又實(shí)現(xiàn)處理器向冷卻板及液冷回路的熱傳導(dǎo)最優(yōu)化。在此處了解更多有關(guān)AI處理器冷卻的信息。

Boyd首席商務(wù)官Shammy Khan表示：“人工智能數(shù)據(jù)中心需要高度可靠的極致處理器冷卻性能。我們?cè)诿靠預(yù)I液冷板及液冷回路的設(shè)計(jì)、規(guī)模化制造與測試環(huán)節(jié)都堅(jiān)持冷卻效率最大化原則，同時(shí)在質(zhì)量、耐用性與可靠性方面毫不妥協(xié)。我們的液冷板和液冷環(huán)路能顯著提升處理器性能與安裝效率，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、托管型數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心客戶創(chuàng)造價(jià)值�！�

Boyd冷卻板采用優(yōu)質(zhì)先進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以冷卻性能最優(yōu)化為核心目標(biāo)，確保極致可靠性。其設(shè)計(jì)與制造技術(shù)戰(zhàn)略兼具大規(guī)模量產(chǎn)與卓越品質(zhì)的優(yōu)勢。所有冷卻板在精密CNC加工和高質(zhì)量釬焊工藝后均經(jīng)過100%泄漏測試，以確�？煽啃裕⑼ㄟ^溫度循環(huán)、功率循環(huán)、熱沖擊、包裝測試、運(yùn)輸測試等全方位內(nèi)部檢測。Boyd采用氮?dú)饷芊赓|(zhì)量檢測技術(shù)保證快拆結(jié)構(gòu)零泄漏，這對(duì)超大規(guī)模計(jì)算及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用至關(guān)重要。所有液冷板和液冷回路在交付前均徹底清除殘留測試液體，助力數(shù)據(jù)中心快速部署。

Boyd在其全球生產(chǎn)廠中大規(guī)模生產(chǎn)液冷板和液冷回路，并在北美、歐洲和亞太地區(qū)實(shí)現(xiàn)本地供貨。這種本地供貨能力使Boyd能夠最大限度縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低客戶的物流成本。請(qǐng)?jiān)诖颂幜私飧嘤嘘P(guān)Boyd液冷板技術(shù)的信息。

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Boyd作為值得信賴的全球創(chuàng)新者，致力于提供可持續(xù)解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品性能、安全性、生產(chǎn)效率及可靠性。我們創(chuàng)新的工程材料與熱管理技術(shù)持續(xù)推動(dòng)客戶技術(shù)進(jìn)步，在全球最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)性能最大化；增強(qiáng)電動(dòng)與自動(dòng)駕駛車輛的可靠性并延長續(xù)航里程；提升尖端個(gè)人醫(yī)療與診斷系統(tǒng)的精準(zhǔn)度；保障關(guān)鍵性能航空與安全技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，并加速新一代電子設(shè)備及人機(jī)交互界面的發(fā)展。Boyd全球制造體系的核心承諾是通過可持續(xù)、可擴(kuò)展的精益化區(qū)域運(yùn)營戰(zhàn)略保護(hù)環(huán)境，減少浪費(fèi)，盡量降低碳足跡。我們賦能員工，挖掘其潛能，激勵(lì)他們以誠信負(fù)責(zé)的態(tài)度做出正確決策，幫助客戶取得成功。

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Boyd通過可靠的大規(guī)模全球制造體系，已向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商交付五百萬套液冷板。Boyd液冷板可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代AI處理器（GPU及CPU）的高效散熱。多個(gè)冷卻板通過快拆結(jié)構(gòu)與歧管相連，形成定制液體冷卻回路，從而直接冷卻電路板上的大量人工智能處理器。Boyd在每款A(yù)I液冷板的設(shè)計(jì)、規(guī)�；圃旒皽y試環(huán)節(jié)均以冷卻效率最大化為核心目標(biāo)，同時(shí)嚴(yán)格保障產(chǎn)品的卓越品質(zhì)、耐用性與可靠性，持續(xù)推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)發(fā)展。Boyd冷卻板的設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化，可最大限度地提高冷卻性能，其先進(jìn)、優(yōu)質(zhì)的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)最高可靠性。Boyd液冷板和液冷回路可提高AI處理器的性能和安裝效率，適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、托管型數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心客戶。

Boyd今日宣布，已向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商交付五百萬套液冷板，該產(chǎn)品是人工智能（AI）處理器液冷系統(tǒng)的核心技術(shù)。Boyd專業(yè)從事液冷板的規(guī)模化設(shè)計(jì)與制造，滿足高性能AI計(jì)算及數(shù)據(jù)中心架構(gòu)對(duì)直接冷卻方案的嚴(yán)格要求。憑借數(shù)十年冷卻板設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)及100%內(nèi)嵌熱性能與流量測試，Boyd高可靠性液冷板（LCP）確保持久耐用的卓越品質(zhì)。

Boyd首席商務(wù)官Shammy Khan表示：“人工智能數(shù)據(jù)中心需要高度可靠的極致處理器冷卻性能。我們?cè)诿靠預(yù)I液冷板及液冷回路的設(shè)計(jì)、規(guī)�；圃炫c測試環(huán)節(jié)都堅(jiān)持冷卻效率最大化原則，同時(shí)在質(zhì)量、耐用性與可靠性方面毫不妥協(xié)。我們的液冷板和液冷環(huán)路能顯著提升處理器性能與安裝效率，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、托管型數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心客戶創(chuàng)造價(jià)值。”

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