NIPPON KINZOKU CO., LTD.（總部：東京都港區(qū)）欣然宣布推出其第四個(gè)“環(huán)保產(chǎn)品”系列——STA（特殊張力退火）精整不銹鋼，該產(chǎn)品可消除翹曲并細(xì)化晶粒尺寸，適用于高清蝕刻。

在蝕刻工藝，尤其是半蝕刻工藝中，彈簧材料的翹曲一直是個(gè)問(wèn)題。STA精整大大降低了這種翹曲，從而顯著提高了尺寸穩(wěn)定性。

此外，為響應(yīng)對(duì)更光滑蝕刻表面的需求，我們實(shí)現(xiàn)了更細(xì)的晶粒尺寸。這使得該產(chǎn)品適用于高精度微加工應(yīng)用。

這些特性可省去和簡(jiǎn)化工藝，有助于在整個(gè)制造過(guò)程中提高能源效率并減少環(huán)境影響。此外，更大的產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性可優(yōu)化形狀和規(guī)格，從而有助于提高加工效率和良率。

通過(guò)利用這些特性，我們的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括智能手機(jī)組件、金屬掩模和封裝載體。

因此，我們從這些角度將STA精整認(rèn)證為“環(huán)保產(chǎn)品”。我們正致力于在2050年前實(shí)現(xiàn)二氧化碳凈零排放，并通過(guò)廣泛使用環(huán)保材料從事可持續(xù)制造。

此外，該產(chǎn)品符合我們的第11期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃“NIPPON KINZOKU 2030”，是以“近凈性能”(Near Net Performance)（通過(guò)材料實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品所需性能）為關(guān)鍵詞滿足客戶需求的獨(dú)特產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大在5G通信、移動(dòng)設(shè)備和半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品等領(lǐng)域的銷售。

產(chǎn)品特點(diǎn)

材料同時(shí)進(jìn)行熱處理和形狀校正，具有出色的平整度。

加工過(guò)程中積累的內(nèi)應(yīng)力（變形）被降至最低，非常適合需要高加工精度的應(yīng)用。

作為選件，還提供具有細(xì)化晶粒尺寸的產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)更光滑的蝕刻表面。

規(guī)格

1) 鋼種：SUS304、SUS301、SUS430等

2) 厚度：0.1–0.5毫米

3) 寬度：最大600毫米

* 細(xì)晶粒材料僅適用于SUS304。

傳統(tǒng)的TA（張力退火）精整作為一種具有優(yōu)異平整度、低殘余應(yīng)力和加工后尺寸穩(wěn)定性的不銹鋼彈簧材料，一直受到高度評(píng)價(jià)。STA精整是這種精整的進(jìn)一步發(fā)展，它將殘余應(yīng)力降至最低，并針對(duì)蝕刻加工進(jìn)行了優(yōu)化。

傳統(tǒng)的TA（張力退火）精整作為一種具有優(yōu)異平整度、低殘余應(yīng)力和加工后尺寸穩(wěn)定性的不銹鋼彈簧材料，一直受到高度評(píng)價(jià)。STA精整是這種精整的進(jìn)一步發(fā)展，它將殘余應(yīng)力降至最低，并針對(duì)蝕刻加工進(jìn)行了優(yōu)化。