以超高速、無損計量技術加速下一代內(nèi)存和邏輯芯片的研發(fā)
Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation（總部：東京都昭島市；總裁兼首席執(zhí)行官：川上潤；以下簡稱“Rigaku”）是全球X射線分析設備解決方案合作伙伴，該公司現(xiàn)已全面啟動高分辨率微焦點X射線衍射系統(tǒng)“XTRAIA XD-3300”的商業(yè)化生產(chǎn)。
在生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心需求不斷增長的背景下，半導體的微縮和3D化正以前所未有的速度發(fā)展。市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）和3D DRAM等新一代存儲器以及2納米及后續(xù)更新制程的邏輯半導體的需求與日俱增。為了確保高性能，芯片制造商越來越多地采用基于硅/硅鍺（Si/SiGe）制程的超晶格（納米級交替層結構）。為了恰到好處地控制這些復雜的內(nèi)部結構，準確評估硅/硅鍺薄膜成分和厚度的測量技術至關重要，是提高產(chǎn)品性能和良率的關鍵。
為了滿足這些需求，Rigaku開發(fā)出XTRAIA XD-3300，這是一款完全自主設計和制造的原型計量系統(tǒng)，從X射線光學系統(tǒng)到檢測器和衍射軟件，均由Rigaku自主研發(fā)。它是全球唯一能夠對晶圓表面微小焊墊上的超晶格結構進行直接、無損衍射測量的系統(tǒng)，且分辨率最高。
XTRAIA XD-3300的原型X射線光學系統(tǒng)是其關鍵性能驅動力。該系統(tǒng)將超高性能鏡面與彎曲晶體相結合，使其測量速度較前代產(chǎn)品提升高達100倍。以往需要數(shù)小時才能完成的衍射測量任務，現(xiàn)在只需幾分鐘。
此外，先進的衍射軟件能夠精確計算這些復雜多層超晶格的周期性和邊界面質量。
Rigaku預計，該產(chǎn)品的銷售額將在2025財年超過10億日元（以145日元兌1美元的匯率計算，約合690萬美元）。公司已完成產(chǎn)能擴張，包括新建廠房，并將生產(chǎn)車間數(shù)量增加到15個。Rigaku預計，從2025財年第四季度開始，通過向多家全球半導體制造商交付產(chǎn)品，其銷售額將快速增長。公司的目標是在2030財年實現(xiàn)約100億日元（約合6900萬美元）的銷售額。
高級執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品部總經(jīng)理Kiyoshi Ogata表示：
XTRAIA XD-3300代表了Rigaku尖端技術的結晶。我們已經(jīng)向多家正在開發(fā)采用硅/硅鍺超晶格的新一代半導體的尖端半導體制造商交付了該系統(tǒng)。隨著制造商逐步實現(xiàn)新一代半導體的量產(chǎn)，Rigaku計劃擴大XTRAIA XD-3300的交付量。我們相信，在未來數(shù)月乃至數(shù)年內(nèi)，利用X射線衍射進行的高分辨率、無損測量技術將成為支撐下一代半導體生產(chǎn)質量控制的核心技術，其重要性將日益凸顯。
XTRAIA XD-3300的特點
直接無損高分辨率觀察微觀結構
可在直徑小于40微米的精細焊墊上，對納米級多層結構的內(nèi)部進行細致的無損衍射分析。世界一流的分辨率直接提升了良率
與上一代型號相比，測量速度提升了100倍
通過采用配備最新鏡面技術的X射線聚光光學系統(tǒng)，XTRAIA XD-3300可發(fā)射出全球最亮的小光斑 X 射線束，這使其能夠以極快速度完成大規(guī)模測量任務。其高吞吐量設計可輕松應用至生產(chǎn)線
搭載唯一能分析復雜超晶格結構衍射的軟件
先進的衍射分析軟件可對硅/硅鍺等多層結構的周期性和邊界面質量進行精準數(shù)值分析。這一強大功能既支持大規(guī)模制造，也助力前沿存儲器與邏輯半導體器件的研發(fā)。
注：美元換算為近似值，僅供參考
關于Rigaku Group
自1951年成立以來，Rigaku集團的專業(yè)工程技術人員一直致力于利用尖端技術造福社會，尤其是在X射線和熱分析等核心領域。Rigaku的市場遍及90多個國家，在全球九個分支機構擁有約2000名員工，是工業(yè)界和研究分析機構的解決方案合作伙伴。我們的海外銷售比例已達到約70%，同時在日本保持著極高的市場份額。我們與客戶一起不斷發(fā)展壯大。隨著應用領域從半導體、電子材料、電池、環(huán)境、資源、能源、生命科學擴展到其他高科技領域，Rigaku實現(xiàn)了“通過推動新視角來改善我們的世界”的創(chuàng)新。
XTRAIA XD-3300
XTRAIA XD-3300
DRAM和邏輯半導體結構
DRAM和邏輯半導體結構
超高性能鏡面
超高性能鏡面
