Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP，東京證券交易所：7912）開始研發(fā)面向2納米邏輯半導體的光刻掩模版制造工藝，支持極紫外(EUV)光刻這一前沿的半導體制造技術。

本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20240319963199/zh-CN/

DNP還將作為分包商向東京Rapidus Corporation (Rapidus)提供這種新開發(fā)的技術。Rapidus目前正參加日本新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構(NEDO)所發(fā)起的后5G信息通信系統(tǒng)增強基礎設施研發(fā)項目。

[背景]

我們不斷強化自己以高生產率和高質量生產先進半導體產品的能力。2016年，DNP 成為全球首家推出多光束掩膜寫入工具(MBMW)的商業(yè)光刻掩模版制造商 。

2023年，我們完成了 面向3納米EUV光刻制程的光刻掩模版制造工藝開發(fā) ，并啟動了2納米制程技術的開發(fā)工作。面對行業(yè)對進一步微型化的要求，我們將開始全面開發(fā)面向2納米EUV光刻時代的光刻掩模版制造工藝，包括在2024財年投入第二套和第三套光束掩膜光刻系統(tǒng)。

DNP計劃在2024年財年投入第二套和第三套MBMW掩膜光刻系統(tǒng)，加速開發(fā)面向2納米EUV光刻時代的光刻掩模版。

DNP將按照Rapidus的委托，作為分包商負責開發(fā)先進半導體制造技術，從而參與之前所提到的NEDO研發(fā)項目。

[未來展望]

到2025財年，DNP將完成面向2納米邏輯半導體時代的光刻掩模版制造工藝開發(fā)，以支持EUV光刻技術。從2026財年開始，我們將努力建設生產技術，以在2027財年開始量產為目標。

我們還啟動了針對2納米及更先進制程的研發(fā)工作，并與總部位于比利時魯汶的先進國際研究機構imec簽署了協(xié)議，聯合開展新一代EUV光刻掩模版。DNP將繼續(xù)在國際半導體產業(yè)框架下推動與各種合作伙伴的聯合開發(fā)工作，為促進日本半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

更多詳情

關于 DNP

DNP成立于1876年，現已成為全球領先的公司，利用印刷解決方案來發(fā)掘全新的商業(yè)機遇，同時注重保護環(huán)境并為所有人建設更富有活力的世界。我們運用在微細加工和精確涂裝領域的核心優(yōu)勢，提供面向顯示器、電子設備和光學膜市場的產品。我們還不斷開發(fā)各種新產品，例如均熱板和反射陣列，提供下一代通信解決方案，建設對人更友好的信息社會。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便了解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新聞稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240319963199/zh-CN/

CONTACT:

媒體垂詢

DNP：Yusuke Kitagawa，+81-3-6735-0101

kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

EUV光刻及光刻保護膜Pellicle的圖片（照片：美國商業(yè)資訊）

EUV光刻及光刻保護膜Pellicle的圖片（照片：美國商業(yè)資訊）